Kurzbeschreibung
Prof. Dr.-Ing. Aylin Bicakci forscht und lehrt im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik leistungselektronischer Komponenten mit besonderem Fokus auf thermisches Management, Packaging und Zuverlässigkeit. Ihre Expertise umfasst moderne Halbleitertechnologien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sowie die Integration innovativer Materialien in Leistungsmodule.
Forschungsbezogene Daten
Akademischer Grad
Professor:in
Fachbereich
Technik,
Klimaschutz & Ressourcen
Forschungsthemen
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Thermisches Design und Zuverlässigkeit, Leistungselektronik mit SiC/GaN, Sondermaterialien und Packaging-Technologien
Forschungseinrichtung
Hochschule für Angewandte Wissenschaften Kiel
Standort der Forschungseinrichtung
Kiel
Abteilung/Fakultät
Informatik und Elektrotechnik
Institut
Mechatronik
Werdegang
Ausbildung
Promotion, TU Berlin, 2019
Master of Engineering, FH Kiel, 2014
Bachelor of Engineering, FH Kiel, 2011
Berufserfahrung
Professorin für Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Mechatronik HAW Kiel (seit 2022)
Publikationen und Projekte
Ausgewählte Drittmittelprojekte
Elektrische Antriebsmaschine mit in das Lagerschild integrierter SiC-Leistungselektronik (LaSiC)
Fördermittelgeber: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Projektpartner: Volkswagen AG, Danfoss Silicon Power GmbH, Fachhochschule Kiel, tesa SE, ftcap GmbH, Fraunhofer ISIT, ILFA
Laufzeit: 08/2025 - 09/2021
(Link zum Projekt)
INTERREG 6A Projekt „SmartPowerConversion“, Fördermittelgeber: INTERREG DE-DK, Projektpartner: Syddansk Universitet, Fachhochschule Kiel, Christian-Albrecht-Universität zu Kiel, WTSH, Laufzeit: 01.06.2023 - 31.05.2026
(Link zum Projekt)
Erforschung von Integrationstechnologien für vertikale Leistungstransistoren auf Basis von Galliumnitrid (VerGaN)
Fördermittelgeber: Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Projektpartner: Fachhochschule Kiel, Fraunhofer ISIT, Semikron Danfoss, Volkswagen AG
Laufzeit: 01.02.2024 - 31.01.2028
(Link zum Projekt)
Gremien und Auszeichungen
Ausgewählte Gremien / Beiräte
Advisory Board Member der PCIM Europe
Stellv. AK-Vorsitz des DKE Arbeitskreis „Sintern" AK 682.0.7 „Aufbau- und Verbindungstechnik in der Automobilelektronik"
